一、PEEK晶圆载具结构展示

典型PEEK晶圆载具采用多层复合结构设计，接触面使用纯PEEK（如Victrex 450G）确保洁净度，支撑结构采用玻纤增强PEEK提升强度。载具表面粗糙度需控制在<0.2μm以减少颗粒吸附。

二、材料特性对比

PEEK载具在260℃下热变形率<0.01%，远超传统PPS材料（热变形温度仅150℃）。其体积电阻率可达10¹⁶Ω·cm，完美匹配EUV光刻机洁净要求。

三、生产工艺流程

模压工艺需严格控制温度（350-400℃）和压力（7-14MPa），原料需经150℃干燥3小时以上确保水分<0.02%。成型收缩率未填充级为1.2-2.4%，填充级可降至0.1-1.1%。

四、实际应用案例

台积电7nm产线中，PEEK载具使静电击穿风险降低90%，良率提升0.3-0.5个百分点。中芯国际14nm产线数据显示，PEEK载具颗粒产生率较PTFE降低70%。