PEEK 板材、棒材的生产方式主要是挤出成型，以下是其生产过程：
原料准备：PEEK 原料通常以颗粒或粉末形式提供，需要先进行干燥处理，去除可能存在的水分。干燥温度一般控制在 150-160℃之间，以防止在高温成型过程中产生气泡，影响产品质量。
挤出机预热：将挤出机的料筒和模具加热至 PEEK 的熔融温度，一般在 340-380℃之间，确保原料能够顺利熔化并流动。
加料与熔融：把干燥后的 PEEK 颗粒加入挤出机，通过螺杆的旋转和加热作用，使 PEEK 颗粒逐渐熔化成均匀的熔体。
挤出成型：熔融的 PEEK 在螺杆的推动力下，通过特定形状的模具挤出，形成所需形状的产品，如板材或棒材。模具的设计直接影响最终产品的尺寸和形状精度。
冷却定型：挤出的 PEEK 熔体在模具出口处迅速冷却，形成固体产品。冷却方式通常采用水冷或空气冷却，冷却速度需控制适当，过快可能导致内部应力过大，过慢则影响生产效率。
后处理：成型后的 PEEK 制品可能需要进行切割、打磨等后处理，以满足精确的尺寸要求和表面质量。此外，为了消除内应力，有时还需要进行热处理。
PEEK 板材、棒材在电子电气领域有众多应用案例，以下为您详细介绍：
连接器：PEEK 材料制成的连接器，凭借其良好的机械性能，能承受多次插拔而不变形，确保了长期稳定使用。同时，优异的电气绝缘性能可有效防止信号干扰和漏电现象，保障信号传输的准确性和安全性。常用于高速数据传输连接器，以及航空航天、汽车等领域的高端电子设备连接器。
半导体制造设备部件：在半导体制造过程中，设备需在高温、高化学腐蚀等极端环境下工作。PEEK 注塑零件具有出色的耐高温性能，可在 250℃以上长期使用，同时具备良好的化学稳定性，能抵抗各种化学试剂的侵蚀，满足半导体制造设备的高精度、高可靠性要求，如用于制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件等。
电路板：PEEK 可作为印刷电路板（PCB）的基材，具有较高的玻璃化转变温度，能在高温下保持良好的尺寸稳定性，防止 PCB 在焊接等高温工艺中发生变形，有助于提高电路板的性能和可靠性。
传感器部件：PEEK 注塑零件良好的耐磨性和耐疲劳性，能使其适应各种复杂的工作环境，保证传感器的长期稳定运行。PEEK 壳体可保护内部敏感元件不受外界环境干扰，确保传感器准确感知物理量并转换为电信号。
此外，PEEK 还可用于制造高压开关的绝缘部件、电连接器的外壳和端子、晶片承载片绝缘膜、高温接插件、镶嵌插头、高可靠性接插件、电缆插头、接线盒、配线的引出头、极板的笼形线圈、电池外壳、IC 的封装等。在超大规模集成电路生产中，也会使用 PEEK 树脂材料制作 μg/L 级超纯水的输送、贮存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。